連接器的電鍍問(wèn)題分析
在連接器電鍍中,由于接觸對有著(zhù)較高的電氣性能要求,鍍金工藝在連接器電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料連接器采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來(lái)越小型化,其針孔散件的孔內鍍金質(zhì)量問(wèn)題日趨突出,用戶(hù)對金層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高,一些用戶(hù)對金層的外觀(guān)質(zhì)量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結合力這幾類(lèi)常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討.
鍍金層質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因
1金層顏色不正常
連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現差異,出現這種問(wèn)題的原因是:
1.1鍍金原材料雜質(zhì)影響
當加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì )很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質(zhì)影響會(huì )出現金層發(fā)暗和發(fā)花的現象,郝?tīng)柌墼嚻瑱z查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì )造成電流密度有效范圍變窄,郝?tīng)柌墼囼烇@示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內的顏色變化較明顯.
1.2鍍金電流密度過(guò)大
由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過(guò)大,或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙,目視金層發(fā)紅.
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